1.根據(jù)相關(guān)要求，制定硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃，完成產(chǎn)品的硬件原理圖.PCB 設(shè)計(jì).元件選型和硬件調(diào)制；
2.協(xié)助完成底層驅(qū)動(dòng).接口程序設(shè)計(jì)，以及調(diào)試；
3.協(xié)助制定產(chǎn)品 DVP，PV測(cè)試計(jì)劃并完成相關(guān)測(cè)試；
4.制定.編寫(xiě)產(chǎn)品工藝流程，生產(chǎn)特殊特性要求，協(xié)助供應(yīng)商審核；
5.制定產(chǎn)品檢測(cè)檢驗(yàn)設(shè)備.工裝要求，技術(shù)協(xié)助外購(gòu)或者自制；
6.按照 TS/IATF16949 的開(kāi)發(fā)流程，完成每一個(gè)節(jié)點(diǎn)的輸入.輸出文件編寫(xiě)，協(xié)助完成 PPAT 文件編；
7.協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成其他部門(mén)內(nèi)工作
1.本科及以上學(xué)歷，有汽車(chē)行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，精通 MCU 和數(shù)字電路，模擬電路，熟悉 PCB 設(shè)計(jì)和C語(yǔ)言及底層程序編寫(xiě)；
2.熟悉 CAN.Ethernet.串行通訊技術(shù)優(yōu)先；
3.熟悉硬件仿真技術(shù)，數(shù)字信號(hào)處理和使用示波器等工具優(yōu)先；
4.熟悉汽車(chē)控制技術(shù)和電動(dòng)車(chē)，HIL 系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)優(yōu)先。